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    精位科技获得全球物联网大会GIC-IOT大奖第六名

    发布时间:2018/12/5 0:00:00 浏览次数:222

     2018全球物联网大会于11月19—21日在北京隆重召开,本届大会的主题定位为“2018,寻找创新者”,组委会历经8个月在全球10多个国家展开物联网领域的优秀创新产品、技术和企业寻访之旅。 “全球物联网大会?#22791;?#20851;注行业新技术、新观点、新趋势、新看法,愿意为行业内的创新者提供展示自己的平台以及拓展商业的机会。以“寻找创新者”为主题,2018年全球物联网大会将在全球范围内搜罗最新、最强、最好的技术及解决方案,并愿意帮助他们成为物联网行业新焦点。

     


          中关村物联网产业联盟是国内第一家物联网产业行业组织,其联合国家物联网产业技术创新战略联盟及德国、芬兰、以色列、日本、英国、瑞士、新加坡等全球知名物联网协会共同举办此次成果评选,评选标准非常严格。最终从千余个报名项目中遴选出的20强参赛企业,不仅需就项目的协同示范性、?#20013;?#24615;、技术创新性、商?#30340;?#24335;可复制性、经济和社会效益等各方面做出路演,还需接受50位现场权威评委的专业“挑刺儿”。


     


          最终成都精位与全球众多优秀企业同场较技,精位科技在UWB室内精准定位方面的技术实力以及芯片规划获得评委大力好评,进入前十名,最后获得了2018年全球物联网大会GIC-IOT大奖第六名。



          去年首届大会首届冠军北京国电高科公司和季军暨全球物联网艾欧特大奖特斯联科公司与会代表分享了公司一年来的发展经验。作为目前物联网行业,AIoT(人工智能物联网)赛道独角兽企业特斯联科技10月25日宣布完成B-1轮12亿元人民币融资。这是特斯联继去年7月获A轮5亿人民币融资后,再次刷新AIoT领域单轮融资纪录。北京国电高科公司引领了卫星物联网的新时代,同时取得了A轮融资1亿元的成果!

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